TÉCNICAS DE MONTAJE DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS EN PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
Información adicional
| Horas | 15 |
|---|---|
| Código | |
| Formato | Digital |
| Proveedor | VÉRTICE |
9,00 €
*Los precios no incluyen el IVA.
Objetivos
Contenidos
Objetivos
Aplicar técnicas de montaje de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso, a partir de esquemas y guías de montaje, en las condiciones de calidad y seguridad establecidas.
Contenidos
1. Componentes electrónicos, tipos y características. 1.1. Componentes de inserción (TH). 1.2. Componentes de montaje superficial (SMD). 1.3. Tipos de componentes según su funcionalidad. 2. Esquemas y documentación técnica. 3. Ubicación de componentes. 4. Técnicas de montaje e inserción de componentes electrónicos. 4.1. Técnicas de montaje de componentes SMD. 4.2. Técnicas de inserción de componentes TH. 5. Herramientas manuales: Estación de soldadura/desoldadura, conformadora, herramientas de manipulación de componentes de montaje superficial (SMD). 6. Técnicas de soldadura blanda. 6.1. Soldadura SMD por refusión. 6.2. Soldadura TH por ola. 6.3. Soldadura SMD por ola. 6.4. Soldadura manual. 7. Equipos de protección y seguridad. 8. Normas de seguridad. 9. Normas medioambientales.